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加熱制冷控溫系統

簡要描述：加熱制冷控溫系統應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制。

產品型號：SUNDI-525W N
廠商性質：生產廠家
更新時間：2024-12-26
訪問量：2165

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詳情介紹

品牌	LNEYA/無錫冠亞	產地類別	國產
應用領域	食品/農產品,化工,能源,制藥/生物制藥,汽車及零部件

無錫冠亞冷熱一體機典型應用于：

高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、

雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；

小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、

組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制

型號

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介質溫度范圍

-10℃～+200℃

控制系統

前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器

溫控模式選擇

物料溫度控制與設備出口溫度控制模式可自由選擇

溫差控制

設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定

程序編輯

可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟

通信協議

MODBUS RTU 協議 RS 485接口

外接入溫度反饋

PT100或4～20mA或通信給定（默認PT100)

溫度反饋

設備導熱介質溫度、出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度

導熱介質溫控精度

±0.5℃

反應物料溫控精度

±1℃

加熱功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

流量壓力 max

L/min bar

2.5

壓縮機

海立

艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機

膨脹閥

丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥

蒸發器

丹佛斯/高力板式換熱器

操作面板

7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄

安全防護

具有自我診斷功能；冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。

密閉循環系統

整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。

制冷劑

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

水冷型 W

溫度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (風）cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(風) cm

45*110*130

55*120*170

正壓防爆(水）cm

110*95*195

120*110*195

常規重量kg

115

165

185

235

280

300

電源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

選配風冷尺寸cm

50*68*145

加熱制冷控溫系統

　　無錫冠亞射流式加熱制冷裝置廣泛應用于半導體企業、光通訊、高校、研究所等領域，一般為電子元器件行業各種測試提供高低溫的環境，用來比較產品測試前后的材質變化及的減衰程度，射流式加熱制冷裝置專門試驗各種材料耐熱，耐寒的性能。

　　射流式加熱制冷裝置試驗各種材料耐熱、耐寒、耐干性能。適合半導體、芯片、元器件等工廠之用。應用于需要快速升/降溫的應用場合，針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，對測試機平臺上的IC進行溫度循環/沖擊，對整塊集成電路板提供準確且快速的環境溫度。

　　對比于傳統的溫箱，射流式加熱制冷裝置溫度范圍廣，升降溫速率非常快速，溫控精度高，溫度顯示能力較大，可以時監控被測IC真實溫度，實現閉環反饋，實時調整氣體溫度；升降溫時間可控，可程序化操作、手動操作、遠程控制。

　　射流式加熱制冷裝置應用的集成電路的封裝多種多樣，但常見的有金屬外殼，陶瓷外殼，塑料外殼等，有圓型扁平型管腳排列次序一般是從外殼頂部向下看，按逆時針方向讀數，其中一腳為標記附近的腳。